LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响,这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此,作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用,更是散热的重要通道之一,它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展,LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式(SMD)封装结构再到功率型封装结构,LED的封装基板也从传统的玻璃,发展到如今主流的金属材料,而近年来陶瓷基板的出现,对铝基板的地位形成了一定的冲击。 梅州展至电子科技有限公司(展至科技)是一家多年专注于UVC紫外杀菌、UV固化、IR红外等LED灯珠陶瓷基板封装定制和生产,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的生产制造厂家,在陶瓷基板方面定制和加工有着*到的经验,在DPC工艺陶瓷基板和封装器件制造行业拥有较高的工艺水平和***度,展至科技以国际化的标准来打造产品质量,以高技术,高产出,高稳定性,低耗等特性打造产品高度,欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯,请百度“展至科技”