金属围坝工艺/dpc工艺陶瓷基板/磁控溅射/PVD陶瓷基板金属化定制

大量供应金属围坝LED陶瓷基板型号：3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号定制

机械刚性 刚性 层数 双面 基材 氧化铝、氮化铝
绝缘材料 陶瓷基 绝缘层厚度 其他 产品性质 新品
营销方式 厂家 营销价格
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工艺介绍
LAM技术：我司产品采用国家发明**激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化，使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、*开模、环保，应用领域广泛。

DPC技术：薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

梅州展至科技是一家多年专注于陶瓷基板,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板、金属围坝LED陶瓷基板、UVLED陶瓷基板定制的生产制造厂家,在陶瓷基板方面定制和加工有着*到的经验,欢迎莅临我厂参观或电话咨询。更多车灯LED灯珠陶瓷基板定制，请百度“展至科技”